भारत के सबसे बड़े सेमीकंडक्टर सम्मेलन में पेक की टीम सक्रिय सहभागिता

चंडीगढ़, 16 सितम्बर: पंजाब इंजीनियरिंग कॉलेज (डीम्ड टू बी यूनिवर्सिटी), चंडीगढ़ की एक टीम, जिसमें इलेक्ट्रॉनिक्स और कम्युनिकेशन इंजीनियरिंग विभाग के हेड प्रो. अरुण कुमार सिंह, फिजिक्स के हेड प्रो. संजीव कुमार, प्रो. संदीप कुमार तथा पीजी और पीएच.डी. शोधार्थी शामिल थे, ने देश के सबसे बड़े सेमीकंडक्टर सम्मेलन ‘सेमिकॉन इंडिया 2025’ में भाग लिया। यह सम्मेलन 2 से 4 सितम्बर 2025 को यशोभूमि (इंडिया इंटरनेशनल कन्वेंशन एंड एक्सपो सेंटर), नई दिल्ली में आयोजित किया गया।

सेमिकॉन इंडिया 2025 का चौथा संस्करण माननीय प्रधानमंत्री श्री नरेंद्र मोदी द्वारा 2 सितम्बर को उद्घाटित किया गया। इस प्रतिष्ठित आयोजन का संयुक्त रूप से आयोजन इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम), इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) और एसईएमआई (SEMI) द्वारा किया गया। इस वर्ष सम्मेलन में 350 से अधिक प्रदर्शनी कंपनियों और 48 देशों के प्रतिनिधियों ने भाग लिया।

सम्मेलन में सेमीकंडक्टर डिजाइन, फैब्रिकेशन, डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग, पैकेजिंग, अनुसंधान एवं विकास, नीतिगत पहल और इकोसिस्टम विकास जैसे विविध विषयों पर चर्चा हुई। इसका मुख्य उद्देश्य भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का निर्माण कर आत्मनिर्भरता और वैश्विक प्रतिस्पर्धा को बढ़ावा देना है।

इसी दिशा में पेक पहले से ही सेमीकंडक्टर शिक्षा और अनुसंधान को लेकर अग्रसर है। वर्ष 2021 में माननीय राष्ट्रपति श्री रामनाथ कोविंद द्वारा उद्घाटित सेमीकंडक्टर रिसर्च सेंटर इसकी मिसाल है। साथ ही, इलेक्ट्रॉनिक्स और कम्युनिकेशन इंजीनियरिंग विभाग ने माइक्रोन टेक्नोलॉजीस, एससीएल मोहाली, केडेन्स और वीएलएसआई के साथ समझौते किए हैं और वर्तमान में वीएलएसआई डिजाइन और टेक्नोलॉजी पर स्नातक एवं स्नातकोत्तर स्तर के कोर्स संचालित कर रहा है।

सेमिकॉन इंडिया 2025 में पैक की भागीदारी न केवल छात्रों को वैश्विक अनुभव प्रदान करती है, बल्कि देश के सेमीकंडक्टर मिशन को मजबूती देने में भी अहम भूमिका निभाती है।